快科技于12月30日独家曝料，联发科技行将推出其最新一代的顶尖芯片——天玑9500。这款芯片以其杰出的2+6架构规划引起了广泛重视，新的规划理念包含2颗高功能的X930超大中心与6颗A730大中心，并估计频率将直接打破4GHz，再加上对SME指令集的支撑，这将是功能的巨大腾跃！

  作为前一代的天玑9400的晋级版，天玑9500在架构上做出了明显改变。从本来的4+4架构调整为2颗超大中心和6颗大中心的组合，不只优化了多任务处理才能，更是提升了单核的功能。众所周知，天玑9400选用的是一颗主频3.62GHz的Cortex-X925超大核和其他几个大中心的组合，而现在的X930则在堆料上显得更为宽厚，必定不是简略的“挤牙膏”式晋级。

  天玑9500的芯片选用了台积电最新的第三代3nm制程（N3P），这样工艺下的产品通常在功能和能效上都有着优秀的体现。正如博主数码闲谈站所指出的，高通相同也在寻求相似的2+6规划，令这场芯片比赛益发剧烈。

  鉴于以往的传统，vivo X系列的新机型往往会成为联发科新旗舰渠道的第一批适配产品，因而新一代的vivo X300系列十分有可能将首发搭载天玑9500处理器。智能手机职业的竞赛令人瞩目，而凭借着天玑9500的强壮潜力，联发科技或将再度引领未来智能手机的开展潮流！回来搜狐，检查更加多